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Chip quik smd4300snl250t4 pasta de solda em jar 250g SAC305 lavável a água sem limpeza
Pasta de solda LIVRE LIVRE / ROHS 3 COMPLEÇÃO / COMPLEÇÃO DE COMPRIMENTOS DE COMPRIMENTOS PASTE DE SOLDA EM JAR 250
G (T4) SAC305 Lutador de água sem limpeza de água 88,75% Alia de metal : SN96.5 Tipo de fluxo : Labas de água sintéticas Não -CLASSIFICAÇÃO DE FLUXO CLEAN : Rel0 Conteúdo do metal : 88,75% de metal em peso. Tamanho das partículas : T4 (20-38 mícrons) Ponto de fusão : 217-220
C (423-428f) Tamanho : 250g de calçada da jarra Refrigerada> 6 meses, não refrigerada> 2 meses de vida> 8 horas @ 20-50% RH 22-28
C (72-82
F)> 4 horas @ 50-70% RH 22-28
C (72-82
F) Limpeza de estêncil Sistemas de limpeza de estêncil automatizados para estêncil e placas imprimidas. Limpeza manual usando álcool isopropílico (IPA). Armazenamento e manuseio Refrigerado em 3-8
C (37-46
F). Permita 4 horas para que a pasta de solda atinja uma temperatura operacional de 20-25 ° C (68-77
F) antes do uso.