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BYKSKI Segunda geração Projeto de estrutura de três camadas, aumenta a área de cobertura do fluxo de água, torna o fluxo de água mais científico, melhore a eficiência da dissipação de calor A placa de cobre é integrada ao processamento de CNC de alta pré-precisão, com processamento de CNC de alta precisão, com grande área de cobertura de fluxo de água, e a cavidade é uma análise de fluido cientificamente rigorosa, sem ângulo morto de fluxo de água, proporcionando assim uma dissipação de calor eficaz para GPU/MOS /Vram. Design de placa de cobre de 10 mm de espessura, material o suficiente, tratamento de eletroplatação de superfície. Oxidação anti-oxidação, resistência à corrosão, devido ao uso de placa de cobre espessa, o anel de vedação pode ser projetado com uma única camada, em relação à placa de cobre fina com múltiplo de vedação Estrutura, reduzem efetivamente o risco de vazamento. A placa de cobre adota grande área escavando para reduzir o peso, realizar um projeto leve, reduzir o peso da cabeça fria, proteger a PCB contra a deformação, a altura de várias colunas de posicionamento nas ranhuras é otimizada para garantir que elas se ajustem aos componentes de dissipação de calor necessários e cobrem o MOS do núcleo de GPU, VRAM e fonte de alimentação.

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