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T-global IG-A6250 de alto desempenho PAD-60-80-2.0-Condutividade térmica 5.0 W/MK-Para IC SSD CPU GPU STEL DE CHIPSET LED RESFROTAMENTO
Especificação : Condutividade térmica : 5,0 W/MKDIELECTRIC Tensão de decomposição (Vac) : ≥6 k
V/mm
Densidade : 3,1 g/cm³ Temperatura : -50 ~ 150 ° Resistividade do cvolume : 1x10^13 Aplicação : veículos elétricos, 5
G, sistema de piloto automático, telefone do telefone, telefone , AIOT, HPC (Computação de alto desempenho), servidor, IC, CPU, MOS, LED, placa mãe, fonte de alimentação, dissipador de calor, LCD-TV, notebook, PC, dispositivo de telecomunicações, hub sem fio, módulo DDR LL, etc Recursos : Espaçador do tipo silicone com grande resistência térmica de confiabilidade a longo prazo da propriedade térmica Padsfísica entre líquido e estate-teliminação sólida de diferentes lacunas entre a fonte de calor e a mistura de calor aplicada com armazenamento de dispensador : armazenar em um local fresco e seco longe da luz solar direta.