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Placa de latão Haoktsb 99,9% Material de placa de cobre de cobre pura Material de resfriamento de cobre para computadores gráficos
Bom em condutividade elétrica, condutividade térmica, resistência à corrosão e outras propriedades de processamento Bom em condutividade elétrica, condutividade térmica e outras propriedades de processamento, sem oxidação, anti -estática, luz ultravioleta, isolamento térmico, forte adsorção. A folha de cobre é usada principalmente para rebitar, ferramentas de corte e todos os tipos de peças de precisão. 9 DIFERENTE Tamanho para sua escolha : pacote de 45 peças. Propriedades do material : A temperatura de processamento a quente é de 750-830 graus; a temperatura de recozimento é de 600 a 700 graus; a baixa temperatura de recozimento para a eliminação do estresse interno é de 260-270 graus. Descrição do produto Nome : Platematerial de cobre : T2 Categoria de folha de cobre : Série de cobre puro eletrolítico : Redientes : cobre CU AG : 99.90 Condutividade ≥56ms/Mtensil Resistência MPA = 295 -Densidade 8.