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Conjunto de lâminas de reparo de chips BGA front BGA, reparo de chip IC Fina
[Fácil de limpar] : Essas facas BGA são feitas de aço de liga de alta qualidade, nunca o ponto de gota, não descascando o cobre, fácil de limpar [Trabalho com eficiência] : Ferramentas manuais de alta precisão, fáceis de usar, que melhoram seu trabalho com eficiência. [27 em 1] : Este conjunto de ferramentas de reparo inclui 27 formas diferentes de lâminas e 1 alça para atender às suas várias necessidades. [Alto desempenho] : resistência ao calor, baixa resistência à temperatura, resistência a oxidação, resistência à corrosão, resistência ao desgaste e boa tenacidade. [APLICAÇÃO] : Este conjunto de lâminas de reparo de chips BGA é usado para remover os chips da CPU, reparar a placa -mãe. Descrição : Este conjunto de lâminas de reparo de chips BGA inclui 27 formas diferentes de lâminas e 1 alça para atender às suas várias necessidades. Feito de aço de liga de alta qualidade, nunca derrubar o ponto, não descascar o cobre, fácil de limpar, durável para uso de longa data.